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INDUSTRIAL PROPERTY :: 07-11-2017

7-8/11/2017- La OEPM en la feria EMPACK 2017- Madrid

LaPlataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje-PACKNET ha puesto a disposición de la OEPM un espacio en su stand de la Feria EMPACK 2017 que se celebra los días 7 y 8 de noviembre en el Recinto Ferial de IFEMA (Madrid). Durante esos días un experto de la OEPM atenderá las cuestiones que planteen los interesados que se acerquen al stand A31 de PACKNET.

Dentro de la misma feria, el día 8 de noviembre a las 10:00h se celebrará la Jornada “El impacto del envase y el embalaje en el éxito de una innovación” en la que se abordarán los nuevos retos que se le presentan a la industria del envase y embalaje en la nueva era digital y de concienciación medioambiental del consumidor.

Registro gratuito

Título: Feria EMPACK

Fecha: 7 y 8 de noviembre de 2017

Horario: 10:00h-18:00h

Lugar: Recinto Ferial IFEMA - Feria de Madrid. Av. Partenón, 5, 28042 Madrid

Programa

Details

  • Venue : Madrid
  • Start date: Tuesday 07 de November
  • End date: Wednesday 08 de November
  • Time: 10:00

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